常规应用

• 烷基碘化物去除
• 催化

常规物理和化学参数：

聚合物骨架	大孔型聚苯乙烯交联二乙烯苯
外观	球体颗粒
官能团	磺酸基
离子形态	H+/Ag+
载银量（最小.树脂干重计算）	8%
粒径范围	500 – 1000 µm
< 500 µm (最大)	2%
均一系数 (最大)	< 1.5
比重	1.25